이번 컴퓨텍스에서 라이젠3세대 공식으로 발표 하였습니다. 공식 대표로 소개한 제품은 라이젠7 3700x,3800x라이젠9 3900x 입니다. 루머가 돌고잇던 16코어 라이젠은 없으며 대신 라이젠9인 12코어24쓰래드가 나왔습니다. 공식판매일정은 7월7일 입니다. 이번 라이젠3는 인텔보다 먼저 앞선 7nm 공정이며 (인텔은 아직 14nm...) 메인보드 지원은 X470, B450, X370, B350 까지 지원하며 X470, b450은 기본사용 가능하며 X370,b350은 바이오스 업데이트로 사용이 가능합니다. 2세대 CPU보다 평균 10~15% 성능 향상을 이뤘으며, 공정의 미세화로 TDP 또한 최소 65W 정도로 낮아져 AMD의 발열 문제를 많이 해결할 것으로 보입니다 라이젠7 3700x • 8코어 1..
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2019. 5. 28. 20:15
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